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                                公司新闻

                                深圳极光光电COB倒装CSP封装优势

                                :2018-01-11    :333
                                        CSP封装具备稳定性好、光色一致性好、灵活性强、热阻低等优势,是LED光源的发展趋势。产品无金线,无封装器件可靠性更高,采用电性连接面接触,热阻低,可耐大电流。与此同时,芯片级封装将芯片直接共晶焊接封装底部焊盘,简化了生产流程,降低了生产成本;二是无支架,热阻大幅降低,同样器件体积可以提供更大功率。
                                 
                                        与此同时LED照明应用微小型化的趋势,无封装芯片尺寸更小,设计更加灵活,打破了光源尺寸给设计带来的涉及限制;其二,在光通量相等的情况,减少发光面可提高光密度,使得光效更高;其三,无封装芯片无需金线、支架、固晶胶等,性价比和成本优势更明显。
                                 
                                        并且相比原来的COB封装,无封装芯片安全性和可靠性更高。极光光电:CSP LED模组应用在发光面小、功率大的产品,特别是在点发光 、要求调焦距、双色温的产品效果更好;PCB采用超导铝镀金,散热效果好。除了上面几款开模的产品,还可以按照客户要求进行个性化定制。



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